Durch Ablegierung wird im Lötprozess kontinuierlich Kupfer von Bauteilkontakten und Leiterplatten-metallisierungen in das Lotbad gespült. Hierbei steigt der Kupfergehalt im Lot schnell über 1% an und beeinflusst somit die Schmelztemperatur des Lotes. Dies wiederum führt zu einer reduzierten Benetzung und kann die Performance, insbesondere bei Selektivlötanlagen, negativ beeinflussen. Um den Eintrag von Kupfer in, mit ISO-Tin® "Sn100Ni+" befüllten, Wellen- und Selektivlötanlagen auszugleichen, empfehlen wir das FELDER Nachfülllot ISO-Tin® "Sn100Ni+" -REFILL . Eine regelmäßige Überprüfung des Lotbades ist hierzu unumgänglich.
Zurück